掲載日 ・ 2025/11/24
株式会社デンソー
株式会社デンソー:SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF(ハードウェア&ソフトウェア)の次世代企画&開発
470~1,430万円
東京都
会社名
株式会社デンソー
会社概要
先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー
世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
私たちは「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」を使命と掲げ、もっと「環境」にやさしく、人々が「安心・安全」に暮らせる未来社会づくりの実現を目指しています。
例えば、「環境」分野においては、低燃費化、排出ガスの浄化など、「安心・安全」分野においては、ぶつからないクルマや自動運転等に関する世界初・世界一の技術開発・ものづくりに取り組んでいます。
世界のクルマを通じ、人々の暮らしへ貢献する企業として、今日もデンソーでは、世界中の仲間たち一人ひとりが熱い想いを胸に挑戦し続けています。
ポジション
SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF(ハードウェア&ソフトウェア)の次世代企画&開発
仕事内容
SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。
電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。
具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
◆車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化
◆SoC周辺部品(メモリ、PMIC、通信IC)の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得
◆大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発
【参考情報】
https://xtech.nikkei.com/dm/atcl/mag/15/398605/030700008/
https://events.nikkeibp.co.jp/event/2023/ne0720ether/
http://www.mirabilisdesign.com/wp-content/uploads/2023/04/20230412_MirabilisDesign_Denso_Press_Release__jp.pdf
https://tech.jsae.or.jp/paperinfo/en/content/p202302.270/
100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。
これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。
新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。
①組織ミッションと今後の方向性
電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。
②組織構成
・メンバ構成
約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★36歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:部品メーカー)
デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。
業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。
★40歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:電機メーカー)
外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。
入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。
自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。
求める経験・スキル
<MUST要件>
半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方
・SoC設計/開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験
<WANT要件>
以下いずれかの経験・知識を有している方
・プロジェクトリーダの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識
・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ)
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等)
・OS、または下回りソフトウェア開発経験