会社名

株式会社デンソー

会社概要

先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー

世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
私たちは「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」を使命と掲げ、もっと「環境」にやさしく、人々が「安心・安全」に暮らせる未来社会づくりの実現を目指しています。
例えば、「環境」分野においては、低燃費化、排出ガスの浄化など、「安心・安全」分野においては、ぶつからないクルマや自動運転等に関する世界初・世界一の技術開発・ものづくりに取り組んでいます。
世界のクルマを通じ、人々の暮らしへ貢献する企業として、今日もデンソーでは、世界中の仲間たち一人ひとりが熱い想いを胸に挑戦し続けています。

ポジション

車載半導体HW研究とCAE解析

仕事内容

こんな仲間を探しています！
当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。
次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。
その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。

募集背景
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。
トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。
これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

職場紹介
当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。
トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、
様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。
技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。

業務内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。

下記、業務内容に従事していただく予定です。
① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。

② 同様に、高速通信での　Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります

求める経験・スキル

＜MUST要件＞
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
‐ 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
もしくは
- 製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。
- Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方

＜WANT要件＞
- ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- 英語力：TOEIC600点以上