掲載日 ・ 2026/04/22

本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社:【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

590~1090万円
東京都

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

会社名

本田技研工業株式会社

会社概要

1948年創業の日本を代表する輸送機器メーカー。二輪車で世界トップシェアを持ち、四輪車では環境技術や安全性能に注力しています。ロボティクスや航空機事業にも展開し、「人々の生活を豊かにする」革新を追求するグローバル企業です。

ポジション

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

仕事内容

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求める経験・スキル

【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方

ー論理・物理設計ー
●SoCの一貫した開発経験
●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験
●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験
●デジタル回路の物理設計経験
●デジタル回路の評価テスト経験

ーEDA・評価環境構築ー
●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など)
●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など)

ーSDK・評価AIモデル構築ー
●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など)
●BSPやSDKなどの開発

ーパッケージ研究ー
●半導体パッケージの開発経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

ー論理・物理設計ー
●アナログ回路の物理設計
●アナログ回路の評価テスト経験

ーSDK・評価AIモデル構築ー
●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装

ーパッケージ研究ー
●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

【求める人物像】
●コミュニケーション能力のある方
●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方

労働条件

雇用形態

正社員

年収

590~1090万円

勤務地

東京都

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