会社名

富士フイルム株式会社

会社概要

※記載の従業員数、売上高は富士フイルムホールディングス株式会社での数字となります。
【事業内容】
・ヘルスケア（メディカルシステム、バイオCDMO、LSソリューション）
・エレクトロニクス（半導体材料、ディスプレイ材料、その他エレクトロニクス材料）
・イメージング（コンシューマーイメージング、プロフェッショナルイメージング）に関わる製品・サービスの提供

ポジション

S-DC-02_半導体材料事業 - 半導体パッケージ材料開発・評価技術開発

仕事内容

職務内容 　
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。
　当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。

【募集背景】
　半導体業界における先端パッケージ技術の急速な進展に伴い、材料への要求性能が飛躍的に高まっており、当社は長年培ってきた独自の材料技術と化学の知見を活かし、革新的な半導体パッケージ用新規材料開発に注力しています。
　そんな中、今後の事業拡大と技術革新を加速させるため、先端パッケージ材料の研究開発を担う開発者を増員募集します。

【担当職務】
　半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。

(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
　絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化

(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
　絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発

＜富士フイルムについては以下をご参照ください＞
■富士フイルムグループ紹介動画(※音声が再生されます)
https://youtu.be/TuLkE-elaL0?si
■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます)
https://youtu.be/EEtolzWAlKE
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html

＜関連技術・事業については以下をご参照ください＞
■半導体材料について
https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials?category=3796

■従事すべき業務の変更の範囲
当社業務全般

求める経験・スキル

【求める人物像】
・大卒以上

(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方

(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験