掲載日 ・ 2026/05/12
株式会社デンソー
株式会社デンソー:パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計
650~1430万円
愛知県
デンソー
電気・電子
生産技術・製造技術
600万~
会社名
株式会社デンソー
会社概要
先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー
世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
私たちは「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」を使命と掲げ、もっと「環境」にやさしく、人々が「安心・安全」に暮らせる未来社会づくりの実現を目指しています。
例えば、「環境」分野においては、低燃費化、排出ガスの浄化など、「安心・安全」分野においては、ぶつからないクルマや自動運転等に関する世界初・世界一の技術開発・ものづくりに取り組んでいます。
世界のクルマを通じ、人々の暮らしへ貢献する企業として、今日もデンソーでは、世界中の仲間たち一人ひとりが熱い想いを胸に挑戦し続けています。
ポジション
パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計
仕事内容
こんな仲間を募集しています!
車の電動化を支える”パワー半導体”のプロセス技術開発、設計、生産技術を推進する仲間を募集しています。
【組織ミッション】
SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【採用背景】
カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。
市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。
【組織構成】
20代~50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。
【開発ツール】
・Star-CCM(流体解析)
・ANSYS(応力設計)
【関連キーワード】
・結晶成長
・ウェハ製造
・半導体設備
・半導体製造
・パワー半導体
・SiC
・CVD、気相成長
・無機材料
・単結晶
業務内容:当社HPに記載の事業領域
求める経験・スキル
<MUST要件>
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方
<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)