会社名

株式会社デンソー

会社概要

先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー

世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
私たちは「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」を使命と掲げ、もっと「環境」にやさしく、人々が「安心・安全」に暮らせる未来社会づくりの実現を目指しています。
例えば、「環境」分野においては、低燃費化、排出ガスの浄化など、「安心・安全」分野においては、ぶつからないクルマや自動運転等に関する世界初・世界一の技術開発・ものづくりに取り組んでいます。
世界のクルマを通じ、人々の暮らしへ貢献する企業として、今日もデンソーでは、世界中の仲間たち一人ひとりが熱い想いを胸に挑戦し続けています。

ポジション

車載アナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発

仕事内容

こんな仲間を探しています！
車の電動化・知能化が進む中で、車載半導体には“高性能・高信頼”がこれまで以上に求められています。半導体プロセスで車載半導体製品の価値を引き上げる挑戦を一緒に進めてくれる仲間を募集しています。

業務内容
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発
・素子構造/工程条件の設計
・試作計画（DOE）立案、評価・解析
・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化

◆半導体工程の要素技術開発

業務のやりがい・身につくスキル
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。

募集背景
車の電動化・知能化の進展により、車載半導体には高性能化に加えて、車載品質を満たす高い信頼性がこれまで以上に求められています。この信頼性を量産で安定して実現するためには、工程のばらつき・出来栄えを見据えた半導体プロセス開発基盤を強化し、製品性能の向上と量産安定化を同時に進める必要があります。そこで、デバイス/プロセス開発の専門性を活かし、次世代プロセス開発から量産課題の解決までを一貫して牽引いただける方を募集します。

職場情報
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。

◎ キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。

◎ 在宅勤務：週2回程度
柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。

キャリア入社者の声
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。

★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

業務内容：当社HPに記載の事業領域

求める経験・スキル

半導体物理/デバイスの基礎知識（大学卒業レベル）を有し、
かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発（目安：3年以上）
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験（目安：3年以上）
・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル（目安：TOEIC600点以上）


以下いずれかのご経験をお持ちの方
・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験
・外部ファウンドリ活用（共同開発、技術移管、提供データ評価）の経験
・TCADや統計解析（DOE）を用いた開発効率化の経験