会社名

株式会社デンソー

会社概要

先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー

世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
私たちは「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」を使命と掲げ、もっと「環境」にやさしく、人々が「安心・安全」に暮らせる未来社会づくりの実現を目指しています。
例えば、「環境」分野においては、低燃費化、排出ガスの浄化など、「安心・安全」分野においては、ぶつからないクルマや自動運転等に関する世界初・世界一の技術開発・ものづくりに取り組んでいます。
世界のクルマを通じ、人々の暮らしへ貢献する企業として、今日もデンソーでは、世界中の仲間たち一人ひとりが熱い想いを胸に挑戦し続けています。

ポジション

SDV(Software Defined Vehicle)／「統合モビリティコンピューター」を中核とする車載エレクトロニクス製品（ECU）向けエレ技術開発、解析技術構築

仕事内容

こんな仲間を探しています
車載エレクトロニクス領域において高機能化に伴い高速化する通信に対応した要素技術、解析技術を一緒に開発してくれる仲間を募集します。

業務内容
ADAS/コックピット統合コンピュータを始めとした、様々なECUに広く貢献できる高速通信に対応した技術開発、解析技術構築

具体的には以下のいずれかの業務に携わって頂きます。
◆EMC 高周波対応シールド技術開発
・高周波 EMC 解析技術開発（解析精度、速度の両立）
・低コストのシールド技術開発
・EMC 最適設計プロセス構築

◆高速通信で難易度が上がったプリント基板設計を最速で実現する技術開発
・AI、自動化、最適化を用いたプリント基板設計プロセス構築
・SI、PI、EMC、熱 等を連動して解析する技術開発

募集背景
自動車の頭脳進化に伴い、車載コンピュータの高性能化が必須となり、それに伴い通信の高速化が進んでいます。
高速通信に対応するプリント基板設計、EMC、コネクタの技術開発が重要となってきています。
私たちはこれらの技術開発や解析環境構築をし、製品の基盤となる技術を製品に適用する役割を担っています。
自動車の進化を支える技術革新を共にリードする技術者を募集しています。
職場情報
①組織ミッションと今後の方向性
エレクトロニクス製品基盤技術部は自動車の自動運転(AD/ADAS)やスマートフォンとの連携等、自動車の価値を決める機能の中核を成す統合モビリティコンピューターの製品設計と、製品の価値を高める要素技術の企画・開発をしている部署になります。
その中で私たちのハード基盤開発室は解析技術を活用して高速通信で難易度が上がったプリント基板設計、EMCシールド技術、高速通信コネクタをを開発しています。室としては２７名が所属しております。社内外の多くの方と議論しながら革新的な製品を世に送り出そうという気概に満ちた活気あふれる職場です。

②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
自動車業界だけでなく、家電メーカーや部品メーカーからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、高速通信といった民生最先端技術を車載に取り込むため非自動車分野の技術や経験も重要でそういったスキルを活用して活躍されています。

③キャリア入社者の声/活躍事例
★44歳（社会人経験17年目）中途入社7年目（前職：家電メーカー）
クルマは人の命を運ぶものである以上、品質・信頼性には一切の妥協も許されない設計の中で、これまで見えていなかった新たな課題に取り組むことで、自分の成長や達成感を感じることができます。
また、高性能化による高周波化・大電流化していく車載ECUにおいて基板設計はQCDにおける競争力の最重要ポイントであり、設計のキーになるため、新しい技術も取り入れやすく、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。

求める経験・スキル

＜MUST＞
下記のいずれかの経験を有している方
・プリント基板設計の経験
・SI、PIのシミュレーション または実測
・EMCのシミュレーション または評価
・熱のシミュレーション または評価
・AI等を活用した自動化、最適化の技術構築

＜WANT＞
下記のいずれかの経験を有している方
・車載用コンピュータのハードウェア設計経験
・高速通信の設計経験
・AI等を用いたツール開発経験
・英語力
　日常会話レベル（仕様の読解や海外メーカーとの直接会話ができる英語力があればなお良い）