株式会社デンソー：※現地1次選考会希望者はこちらからエントリーください※【ミライズテクノロジーズ　SoC研究開発領域】10/25（土）開催　キャリア採用対面型　セミナー＋品川オフィス見学会

会社名

株式会社デンソー

会社概要

先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー

世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
私たちは「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」を使命と掲げ、もっと「環境」にやさしく、人々が「安心・安全」に暮らせる未来社会づくりの実現を目指しています。
例えば、「環境」分野においては、低燃費化、排出ガスの浄化など、「安心・安全」分野においては、ぶつからないクルマや自動運転等に関する世界初・世界一の技術開発・ものづくりに取り組んでいます。
世界のクルマを通じ、人々の暮らしへ貢献する企業として、今日もデンソーでは、世界中の仲間たち一人ひとりが熱い想いを胸に挑戦し続けています。

ポジション

※現地1次選考会希望者はこちらからエントリーください※【ミライズテクノロジーズ　SoC研究開発領域】10/25（土）開催　キャリア採用対面型　セミナー＋品川オフィス見学会

仕事内容

募集ポジション
ミライズテクノロジーズでは現在以下①～⑤のポジションを募集しております。

①次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究
【業務内容】
新規ソフトウェア探索と実装検証
・新規ソフトウェア（アルゴリズム）探索
　量子コンピュータ、デジタルインメモリ等
・新規ソフトウェアHW実装
　エッジコンピュータへの実装、動作確認

次世代移動手段探索
・想定シーンと最適なHW調査
・実現手段調査
・PoC制作

②AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発（ソフトウェア開発）
【業務内容】
トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発である、次世代AD/ADASの周辺監視/自動駐車システム等におけるアルゴリズム実装について、以下に従事いただきます。

・機械学習/AI技術を用いたアルゴリズムのベンチマーク
・量子化、スパース、蒸留などを用いたAIアルゴリズムの軽量化
・アルゴリズムの高速化
・最先端SoC/IPへのアルゴリズム最適化実装/評価

③独自ハードウェアIPの先行開発
【業務内容】
次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。

・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証
・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む）
・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価

④車載SoCの先行開発（ASRA連携等）
【業務内容】
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・先行開発を推進中です。当面は、下記1～2のいずれかに従事していただきます。
1.将来の車載SoCアーキテクチャの構築、仕様の策定
2.将来の車載システムにおけるソフトウエアアーキテクチャの構築

⑤車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する1.車載SoCの企画、2.重要IPの目処付に従事いただきます。

1.車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義
・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討
・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み
・各社SoCの調査・ベンチマーク
・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義）
・国際標準団体への仕様提案・渉外

2.重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け
※重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど
・IPの探索・調査・ベンチマーク
・IP仕様の定義
・IPベンダへの要件提示・渉外
・要件を満たすIPの目処付け

ミライズテクノロジーズについて
「MIRISE Technologies（株式会社ミライズ テクノロジーズ（MIRISE Technologies））」とは、“Mobility Innovative Research
Institute for SEmiconductor Technologies”の頭文字です。世界のモビリティに革新を与える半導体開発を行い、未来をもっと進化・向上させていきたいという使命・熱い想いを込めました。また、“MIRAI（未来）”と“RISE（上昇）”を組み合わせた意味も含めています。
ミライズテクノロジーズは、トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発していきます。
ミライズテクノロジーズの半導体エレクトロニクスがコアとなり、豊かな環境、安全と心地よさを合わせ持つモビリティ社会を実現することを目指していきます。
募集背景
自動運転や次世代モビリティにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

品川オフィス見学会＋セミナーのご案内
日時：2025年10月25日（土）
　見学会　10:00~12:30
　選考会　13:30~17:30（任意：希望者のみ）

場所：東京都港区港南2-16-4
　　　品川グランドセントラルタワー３F・４F

対象：本ポジションおよびミライズテクノロジーズについてご興味をお持ちいただける方。
内容：セミナー「SoC領域におけるミライズの役割と働き方」、オフィス見学、社員との座談会
※交通費支給いたします（公共交通機関のみ）。
※当日はご希望者のみ１次面接選考を実施させていただきます。

【応募締切】10/17（金）

【応募方法】
履歴書・職務経歴書をご準備いただきエントリーをお願いします。
フォーマットは問いません。簡易な内容でも結構でございます。

【応募後の流れ】
弊社より当日の詳細案内（10/23(木)までに実施）
※（応募者が多数になった場合のみ）抽選となるケースがありますので、ご了解願います※

求める経験・スキル

応募資格（全体）
以下いずれかの業務または準ずる経験を有しておられる方
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計
・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計
・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・研究・開発・設計
・機械学習/AI技術に関する研究またはアルゴリズム実装経験
・NPU/GPUなどのAIアクセラレータを活用した開発
・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPのFAE経験
・セキュリティ技術
・画像処理技術