本田技研工業株式会社：次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

450～1,000万円

栃木県

会社名

本田技研工業株式会社

会社概要

1948年創業の日本を代表する輸送機器メーカー。二輪車で世界トップシェアを持ち、四輪車では環境技術や安全性能に注力しています。ロボティクスや航空機事業にも展開し、「人々の生活を豊かにする」革新を追求するグローバル企業です。

ポジション

次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

仕事内容

【募集の背景】
Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。
これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。
●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義）
●EDAツールを用いた設計・評価
●テスト機器を用いた検証
●BSPやSDKなどの開発
●ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用)
●設計・評価・検証環境の構築、データ基盤構築、評価AIモデル構築

※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

求める経験・スキル

【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方

＜論理・物理設計＞
●SoCの一貫した開発経験
●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験
●ハードウェア言語（Verilog、VHDL、システムC）を用いた論理回路設計経験
●デジタル回路の物理設計経験
●デジタル回路の評価テスト経験

＜EDA・評価環境構築＞
●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）
●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

＜SDK・評価AIモデル構築＞
●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など)
●BSPやSDKなどの開発

＜パッケージ研究＞
●半導体パッケージの開発経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
＜論理・物理設計＞
●アナログ回路の物理設計
●アナログ回路の評価テスト経験

＜SDK・評価AIモデル構築＞
●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装

＜パッケージ研究＞
●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験