会社名

本田技研工業株式会社

会社概要

1948年創業の日本を代表する輸送機器メーカー。二輪車で世界トップシェアを持ち、四輪車では環境技術や安全性能に注力しています。ロボティクスや航空機事業にも展開し、「人々の生活を豊かにする」革新を追求するグローバル企業です。

ポジション

【M_71】【2177】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(管理職)

仕事内容

【募集の背景】
Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。
これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。

職務内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発におけるリソースの管理や技術判断などを行う管理業務をお任せします。

ー半導体研究の管理業務ー
●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
●SoCの論理・物理設計
●SoC設計・研究のEDA・評価環境構築
●SoCパッケージ研究
●SoC向けAIモデル研究開発
●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック／ミドルウェア開発
●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェア開発
●SoCの車載適合・評価

※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。

今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりに共に挑戦しましょう。

【開発ツール・評価機器】
●プロジェクト管理(JIRA、MS Project 等)
●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
●RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC)
●設計・評価に必要なEDAツール全般
●AWS、GitHub/Git
●プログラミング言語(C/C++/Python 等)
●開発環境(Github/Docker/AWS等)
●ライブラリ(PyTorch/ONNX等)
●検証に必要なテスト機器全般（オシロスコープ、BERT、ネットワークアナライザなど）

求める経験・スキル

【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方

ー論理・物理設計ー
●SoCの一貫した開発経験（車載/民生　問わず）
●SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験
●ハードウェア言語（Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog）を用いた論理設計経験
●DFT（Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等）に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験
●デジタル回路の物理設計経験
●デジタル回路の評価テスト経験

ーEDA・評価環境構築ー
●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）
●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

ーパッケージ研究ー
●半導体パッケージの開発・評価研究経験
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト）

ーSoC向けAIモデル研究開発ー
●AIモデル開発の経験
　※アルゴリズム選定、モデル設計・実装、学習、評価、最適化　等
●PyTorch等の機械学習・深層学習フレームワークを用いた開発経験
●AIモデルの性能評価、精度改善、推論処理の検証に関する経験

ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー
●C/C++、Python等を用いたソフトウェア開発経験
●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験

ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー
●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込みソフトウェア開発経験
●Linux、RTOS、ベアメタル環境等におけるソフトウェア開発経験

ー車載適合・評価ー
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
（テスト仕様定義、PI/SI、温度、消費電力測定など）

ー評価環境構築ー
●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
ー論理・物理設計ー
●高速I/Oインタフェース（PCIe等）を用いたSoC設計経験
●高位設計を用いた論理設計
●FPGAやEmulatorを用いた論理検証経験
●UVMを用いた検証環境開発経験
●アナログ回路の物理設計経験
●アナログ回路の評価テスト経験

ーパッケージ研究ー
●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

ーSoC向けAIモデル研究開発ー
●エッジAIまたは組込み環境を想定したAIモデル開発の経験
●メモリ使用量、演算量、推論レイテンシ等を考慮したAIモデルの開発・最適化の経験
●AIモデルのプロファイリングおよびボトルネック解析の経験
●自動運転、ADAS、VLM・VLA等に関するAIモデル開発の経験
●新たなAIアルゴリズム・モデルの研究、実装、評価に関する経験

ー開発環境・データ基盤構築ー
●AIモデル開発に必要なデータ基盤、学習・評価環境、実験管理環境の構築経験
●AWS等のクラウド環境、Linux環境、コンテナ技術等を用いたAI開発・評価環境の構築または運用経験

ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発（AI SoC向け）ー
●AIアクセラレータ、NPU、GPU、DSP等を対象としたSDK、コンパイラ、ランタイムの開発経験
●AIモデルの実行効率向上に向けたソフトウェア最適化の経験
●演算性能、メモリ使用量、レイテンシ、消費電力等を考慮したソフトウェア設計・評価経験

ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー
●SoC向けファームウェア、デバイスドライバ、BSPの開発経験
●SoC、マイコン、FPGA、評価ボード等を用いたbring-up、デバッグ、性能評価の経験
●OS、メモリ管理、割り込み制御、DMA、バス、I/O等の低レイヤ技術に関する知見

ー開発環境・検証基盤構築ー
●SoC評価に向けた開発環境、検証環境、自動評価環境の構築経験
●CI/CD、テスト自動化、ログ解析、性能プロファイリング等を用いた開発効率化の経験

ー車載適合・評価ー
●半導体故障解析経験
●半導体関連規格対応経験(ISO26262、Automotive SPICEなど)
●先端パッケージ開発経験(設計、性能・信頼性評価)
●半導体構造・疲労解析シミュレーション経験
●評価ボード開発経験(設計、試作、評価)

【求める人物像】
●コミュニケーション能力のある方
●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方