求人検索結果

Job Search Results

研究・要素技術開発(機械・自動車)の転職・求人・中途採用情報

550万円~
群馬県
株式会社SUBARU:[群馬製作所]機能安全(ISO26262)・SOTIF領域におけるADAS機能開発業務(ADAS開発部)

[群馬製作所]機能安全(ISO26262)・SOTIF領域におけるADAS機能開発業務(ADAS開発部)

SUBARU

自動車・自動車部品

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

550~950万円
福岡県
パナソニック コネクト株式会社:《福岡》《機構設計》電子部品実装システムの商品開発【PCO 回路形成プロセス事業部】

《福岡》《機構設計》電子部品実装システムの商品開発【PCO 回路形成プロセス事業部】

パナソニック コネクト

ソフトウェア・SaaS

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

550~860万円
株式会社SUBARU:〇[東京事業所]次世代電動車(電動パワーユニット、システム)の研究開発(TRC)

〇[東京事業所]次世代電動車(電動パワーユニット、システム)の研究開発(TRC)

SUBARU

自動車・自動車部品

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

450~1,200万円
兵庫県
三菱電機株式会社:【神戸】カーボンニュートラルソリューション(水素・CO2活用を含めた電力・熱等最適化)の事業化推進【電力システム製作所】

【神戸】カーボンニュートラルソリューション(水素・CO2活用を含めた電力・熱等最適化)の事業化推進【電力システム製作所】

三菱電機

電気・電子

研究・要素技術開発(機械・自動車)

400万~

820~1,090万円
東京都
本田技研工業株式会社:【1220】_TE_【東京勤務】電動パワーエレクトロニクスシステムの開発(電気・制御領域)

【1220】_TE_【東京勤務】電動パワーエレクトロニクスシステムの開発(電気・制御領域)

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

800万~

590~1,090万円
栃木県
本田技研工業株式会社:【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

590~1,090万円
栃木県
本田技研工業株式会社:【829】_H_四輪新機種開発における車体プレス部品の仕様構想検討業務

【829】_H_四輪新機種開発における車体プレス部品の仕様構想検討業務

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

590~1,090万円
埼玉県
本田技研工業株式会社:【1369】_HG_宇宙領域におけるアバターロボットの研究開発(制御領域)

【1369】_HG_宇宙領域におけるアバターロボットの研究開発(制御領域)

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

900~1100万円
東京都
株式会社デンソー:モビリティ~まちのエネルギーマネジメント技術の研究開発

モビリティ~まちのエネルギーマネジメント技術の研究開発

デンソー

電気・電子

研究・要素技術開発(機械・自動車)

900万~

600~1400万円
愛知県
株式会社デンソー:将来モビリティ向けセンサの研究開発

将来モビリティ向けセンサの研究開発

デンソー

電気・電子

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

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