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研究・要素技術開発(機械・自動車)の転職・求人・中途採用情報

840~1,300万円
東京都
株式会社IHI:[01040149] IHI/航空・宇宙・防衛/開発/瑞穂 : 管理者(電波吸収材料やセラミック材料)

[01040149] IHI/航空・宇宙・防衛/開発/瑞穂 : 管理者(電波吸収材料やセラミック材料)

IHI

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

800万~

非公開
埼玉県
株式会社本田技術研究所:【494】_HG_Honda eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(制御開発)

【494】_HG_Honda eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(制御開発)

本田技術研究所

自動車・自動車部品

研究・要素技術開発(機械・自動車)

590~1,090万円
栃木県
本田技研工業株式会社:【1438】_HG_将来安全技術研究開発(ユーザーインターフェース研究)

【1438】_HG_将来安全技術研究開発(ユーザーインターフェース研究)

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

1,100~万円
東京都
本田技研工業株式会社:【784】_TE_※管理職※【東京勤務】四輪向け電子プラットフォーム開発(ハードウェア領域)(SDV領域横断)

【784】_TE_※管理職※【東京勤務】四輪向け電子プラットフォーム開発(ハードウェア領域)(SDV領域横断)

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

1000万~

550万円~
群馬県
株式会社SUBARU:[群馬製作所]機能安全(ISO26262)・SOTIF領域におけるADAS機能開発業務(ADAS開発部)

[群馬製作所]機能安全(ISO26262)・SOTIF領域におけるADAS機能開発業務(ADAS開発部)

SUBARU

自動車・自動車部品

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

550~950万円
福岡県
パナソニック コネクト株式会社:《福岡》《機構設計》電子部品実装システムの商品開発【PCO 回路形成プロセス事業部】

《福岡》《機構設計》電子部品実装システムの商品開発【PCO 回路形成プロセス事業部】

パナソニック コネクト

ソフトウェア・SaaS

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

590~1,090万円
埼玉県
本田技研工業株式会社:【1428】_HG_電動化、自動運転化時代の交通事故を低減する視界支援とコミュニケーションの研究開発

【1428】_HG_電動化、自動運転化時代の交通事故を低減する視界支援とコミュニケーションの研究開発

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

590~1,090万円
栃木県
本田技研工業株式会社:【1116】_HG_大電流無線送電の材料研究開発

【1116】_HG_大電流無線送電の材料研究開発

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

590~1,100万円
株式会社アイシン:【D60】オートマチック トランスミッション開発

【D60】オートマチック トランスミッション開発

アイシン

自動車・自動車部品

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

550~860万円
株式会社SUBARU:〇[東京事業所]次世代電動車(電動パワーユニット、システム)の研究開発(TRC)

〇[東京事業所]次世代電動車(電動パワーユニット、システム)の研究開発(TRC)

SUBARU

自動車・自動車部品

研究・要素技術開発(機械・自動車)

500万~

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