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235.テックリード|Financial Research
ナウキャスト
SIer・受託開発
テックリード
1000万~
【M_68】【2154】_HG_※管理職※エンジニアリングマネージャー (グローバルコネクテッド・デジタルサービス領域)
本田技術研究所
自動車・自動車部品
CTO・CIO・CPO
1200万~
オープンポジション※フルリモート勤務※
デロイトトーマツノード
SIer・受託開発
アーキテクト
800万~
【2173】_HG_次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)
本田技術研究所
自動車・自動車部品
SE・システムエンジニア
500万~
【Musubi】フルスタックエンジニア
カケハシ
インターネットサービス(EC、メディア、アプリ)
テックリード
900万~
【2172】_HG_次世代AI半導体の研究開発(SoC評価AIモデル・環境構築)
本田技術研究所
自動車・自動車部品
AI・MLエンジニア
500万~
クラウドマイグレーションエンジニア(テックリード)※フルリモート勤務※
デロイトトーマツノード
SIer・受託開発
アーキテクト
800万~
プロダクトエンジニア(テックリード)※フルリモート勤務※
デロイトトーマツノード
SIer・受託開発
テックリード
800万~
AI・データ基盤領域プロダクトエンジニア(テックリード)※フルリモート勤務※
デロイトトーマツノード
SIer・受託開発
データエンジニア
800万~
プロジェクトマネージャー/PM(エンタープライズ領域 )※フルリモート勤務※
デロイトトーマツノード
SIer・受託開発
PM・プロジェクトマネジメント
1000万~

