会社名

パナソニック インダストリー株式会社

会社概要

モノづくりにおける労働力不足、情報化社会の進展に伴うデータ爆発、モビリティ社会における環境・安全性要求の高まりなどを背景に、継続的な進化が求められる領域に注力し、コンデンサ、小型サーボモーター、EVリレー、電子材料など、固有の材料技術やプロセス技術で特長の際立つ顧客価値を提供し続けている企業です。

ポジション

【大阪府(門真)or東京都(虎ノ門)or愛知県(名古屋)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID　電子材料事業部】

仕事内容

職務内容
●マーケティング部のミッション
電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。
未来の兆しを先取りするマーケティングを市場軸、顧客軸など多角的に調査・分析して、新しい事業化テーマを創出し、社会変革をリードすることをミッションとしています。

●マーケティング三課のミッション
進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上、開発を推進し顧客へ訴求、市場投入を行うことをミッションとしています。

●募集背景
パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。
実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレートや後工程技術およびそのプロセス専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。
半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。
電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。

●担当業務と役割
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。
・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行
・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開

●具体的な仕事内容
将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上 顧客折衝を行う。
・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。

●この仕事を通じて得られること
・AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネクト出来ます。
・世界の半導体市場を牽引するのマーケットリーダーとの直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦する事が出来ます。
・電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。

●職場の雰囲気
・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、性別、年齢、国籍、役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。
・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。
・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、オフィス勤務とテレワークのハイブリッドで業務を行います。
・パナソニックグループ各社と連携することで、人脈を広げる機会があります。

●キャリアパス
・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立
・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性
・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討
業務の変更の範囲：会社の定める業務

求める経験・スキル

【必須】
　・半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など)
・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方
　・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方
　・英語によるビジネスコミュニケーション
【歓迎】
　・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方
　・半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方

【人柄・コンピテンシー】
・トレンドに敏感で、常に新しい情報から学んで将来を先読み、仮説や検証を繰り返し行える方
・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性
・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力
・リーダーシップがあり、 自律考動ができる
・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる