求人検索結果

Job Search Results

研究・要素技術開発の転職・求人・中途採用情報

500万円~
神奈川県
富士フイルム株式会社:S-DC-01_半導体材料事業 – フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発

S-DC-01_半導体材料事業 - フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発

富士フイルム

精密・計測機器

研究・要素技術開発

500万~

500万円~
静岡県
富士フイルム株式会社:S-DC-02_半導体材料事業 – 半導体パッケージ材料開発・評価技術開発

S-DC-02_半導体材料事業 - 半導体パッケージ材料開発・評価技術開発

富士フイルム

精密・計測機器

研究・要素技術開発

500万~

非公開
大阪府
パナソニック コネクト株式会社:《大阪》《機構開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】

《大阪》《機構開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】

パナソニック コネクト

ソフトウェア・SaaS

研究・要素技術開発

550万円~
群馬県
株式会社SUBARU:●[群馬製作所] 12V系電源制御システムの研究実験開発(E&Cシステム開発部)

●[群馬製作所] 12V系電源制御システムの研究実験開発(E&Cシステム開発部)

SUBARU

自動車・自動車部品

研究・要素技術開発

500万~

603~997万円
茨城県
三菱ケミカル株式会社:【茨城】化合物半導体GaN加工製造プロセス開発担当者(リーダー候補~リーダー)

【茨城】化合物半導体GaN加工製造プロセス開発担当者(リーダー候補~リーダー)

三菱ケミカル

化学・素材

研究・要素技術開発

600万~

590~1090万円
栃木県
本田技研工業株式会社:【1874】_HG_次世代太陽電池の研究開発(材料・デバイス設計)

【1874】_HG_次世代太陽電池の研究開発(材料・デバイス設計)

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発

500万~

590~1090万円
東京都
本田技研工業株式会社:【1668】_HG_次世代LiDAR技術開発

【1668】_HG_次世代LiDAR技術開発

本田技研工業

機械

研究・要素技術開発

500万~

600~1100万円
愛知県
株式会社デンソー:自動運転センシング×研究開発|画像・ミリ波・ソナー・Sensor Fusionの中核技術開発【株式会社SOKEN】

自動運転センシング×研究開発|画像・ミリ波・ソナー・Sensor Fusionの中核技術開発【株式会社SOKEN】

デンソー

電気・電子

研究・要素技術開発

600万~

500~1,000万円
兵庫県
プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社:電池パックの電装・部品設計[加西]

電池パックの電装・部品設計[加西]

プライムプラネットエナジー&ソリューションズ

化学・素材

研究・要素技術開発

500万~

710~960万円
大阪府
パナソニック コネクト株式会社:《大阪》《制御ハード開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】

《大阪》《制御ハード開発》半導体製造装置(プラズマ加工)【PCO 回路形成プロセス事業部】

パナソニック コネクト

ソフトウェア・SaaS

研究・要素技術開発

700万~

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