会社名

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社

会社概要

機械、電気、電子、組込制御、情報システム、情報インフラ、プラントエンジニアリング、化学、バイオ、医薬、新素材など各種技術分野における研究開発や商品開発などの技術サービスを提供
●技術コンサルティング:新技術や新製品の開発、新たな技術課題の発生、新分野への展開など、自社にない専門技術が必要になったり、研究内容によっては中立な第三者からの視点が必要な場合もあります。また、研究開発期間の短期化、異分野技術の融合などより一層高度な判断や業務遂行が求められる研究開発現場で、株式会社テクノプロのコンサルタントが豊富な経験と高い専門性でお客様のビジネスの効率化をサポートいたします。
●グローバルサービス:テクノプロ・グループでは、中国、シンガポール、マレーシア、タイ、インド、英国などに拠点を展開し、グローバル市場でビジネスを行うお客様を支援しています。現地法人におけるエンジニア人材の派遣、お客様の求める技術分野のスキルを持つ技術者やマネジメント層などのタレントサーチ、現地開発センターにおけるプロジェクト受託など、多様なソリューションを通じてテクノロジーに関わるご要望にお応えします。
●エンジニア派遣:各国の技術動向やビジネス環境、人材関連規制等を熟知したテクノプロ・グループの海外グループ会社がエンジニアを派遣し、お客様の技術者人材需要を満たします。必要に応じて国内グループ会社が窓口となり、お客様の日本拠点とのスムーズな連携をサポートすることも可能です。
●人材紹介・タレントサーチ:テクノプロ・グループのグローバルネットワークを活かし、世界各国の優秀なエンジア人材獲得を可能にする人材紹介サービスをご提供。また、エンジニアだけではなく現地マネジメント層の候補人材採用を支援するエグゼクティブサーチのサービスもご提供しています。
●プロジェクト受託:テクノプロ・グループでは中国およびインドに自社グループの開発センターを保有し、オフショア開発サービスを提供しています。コスト面の優位性だけではなく、海外エンジニアの持つ知識と経験を活用してグローバル市場に向けた製品開発を可能にします。

ポジション

★★【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア

仕事内容

仕事内容
■ 業務内容（概要）
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、
EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。

■ 業務内容（具体）
仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新）
基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮）
DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック
パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成
製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート

このポジションで求められる特徴
ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
部門横断での調整（設計／DFM／製造）
要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル

■ AIマッチングタグ
＜パッケージ設計＞
RDLインターポーザ
樹脂パッケージ設計
多層配線設計
BGA／FCパッケージ
配置配線（Placement & Routing）

＜EDA環境＞
Allegro Package Designer
Xpedition Substrate Integrator（XSI）
DRC／LVS検証
テクノロジーファイル設定
ライブラリ作成（基板外形、禁止領域）

＜設計・検証＞
配線均一化
SI／PI／熱解析の基礎理解
製造性（DFM）チェック
パネル面付け（Panelization）
Fab Drawing作成

＜スクリプト／ツール＞
bash
ルール自動化
各種Officeツール

＜ソフトスキル＞
要件整理
関係者調整
設計～製造の横断サポート
正確性・丁寧さ

求める経験・スキル

■ 必要要件（MUST）
パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験
DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解
設計データ作成・検証・資料作成の実務経験
仕様に基づき正確に作業できる方
部門をまたいだコミュニケーションが可能な方

■ 歓迎要件（WANT）
RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験
パネル面付け、製造向けデータ作成経験
DRC／LVS検証フロー構築経験
テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験
SI／PI／熱設計との連携経験
製造側（ファブ）との調整経験