会社名

NGK株式会社

会社概要

NGK株式会社は、1919年の創立以来、独自のセラミック技術を核にグローバル展開する世界最大級の碍子（がいし）・セラミックスメーカーです。2026年4月1日、さらなるブランド力強化と事業転換の加速を目的に「日本ガイシ株式会社」から現商号へ変更しました。

事業は、クリーンな空気を守る自動車排ガス浄化用製品等の「エンバイロメント」、エレクトロニクス分野の技術革新を支える「デジタルソサエティ」、電力の安定供給や蓄電システムを担う「エナジー＆インフラ」の3領域を中心に展開しています。売上の約60％が環境貢献製品であり、独自の材料・成形・焼成技術を武器に、カーボンニュートラルとデジタル社会の実現に不可欠な高付加価値製品を世界中へ提供しています。

ポジション

2026-050/セラミックスの精密研磨技術開発（名古屋市）

仕事内容

募集背景
半導体・電子部品分野では、基板・部材の高平坦化、高精度化、低欠陥化への要求が高まっています。当部門では、精密研磨・両面研磨・CMP等のコアプロセス技術を強化し、次世代製品を支える加工技術の開発と量産展開を進めています。材料、装置、消耗材、評価技術を組み合わせ、製品競争力に直結する加工技術を一緒に磨き込める仲間を募集します。

求める人物像
研磨・加工プロセスに関する専門性を活かし、現場・開発・設備・品質部門と連携しながら課題解決を推進できる方を求めています。実験計画、データ解析、設備条件の最適化を通じて、安定した品質と量産性の実現に主体的に取り組める即戦力人材を求めています。

職務の特色
精密研磨は、材料特性、加工条件、装置剛性、スラリー／砥粒、パッド、洗浄、測定評価が複雑に関係する技術領域です。単なる条件出しに留まらず、加工メカニズムを理解しながら品質・コスト・生産性をバランスさせる面白さがあります。開発初期の工法検討から量産工程の立上げ、設備仕様検討、安定稼働まで幅広く関わることができ、将来的には研磨プロセスの専門家、工程開発リーダー、量産技術リーダーとしてキャリアを広げられます。

職務の概要
セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当いただきます。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。

参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/rd-wafer.html
変更の範囲： 全ての業務への配置転換あり

業務の詳細
・精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化
・研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善
・研磨装置、治工具、パッド、スラリー／砥粒、洗浄条件の選定・最適化
・試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善
・不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進
・設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管
・実験計画、データ解析、技術レポート作成、標準類整備

※20代では、研磨プロセス開発における実験・評価・解析を中心に担当いただきます。
※30代では、開発テーマのリーダーとしてプロセス開発から量産導入までを主体的に推進いただきます。
活かせる／　　身につくスキル
【活かせるスキル】
・研磨、ラッピング、CMP、研削、切断、洗浄などの加工プロセス経験
・セラミックス、半導体材料、電子部品、精密部材に関する知識
・加工条件最適化、DOE、統計解析、品質改善の経験
・装置メーカー、材料メーカー、社内外関係者との技術折衝力
・現場での課題把握と、データに基づく原因解析・改善力

【身につくスキル】
・精密研磨／CMPプロセスの高度な専門知識
・材料、装置、消耗材、評価を横断した工程設計力
・新規設備導入、量産立上げ、工程改善の推進力
・品質、コスト、生産性を両立させるプロセスエンジニアリング力
・社内外の関係者を巻き込むプロジェクト推進力

求める経験・スキル

★必須要件_学位
●修士博士　●学部
★必須要件_専攻
●材料　●機械　●電気　●その他（精密加工、生産工学、応用物理等）
★必須要件_　　職務経験
【業界】
半導体ウエハー、精密加工、研磨装置、工作機械、セラミックス、材料・消耗材メーカー等

【職種】
研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善

【知識】
研磨、ラッピング、CMP、研削、表面加工のいずれかに関する知識

【経験・能力】
以下のいずれかの経験を有すること
・研磨、ラッピング、CMP、研削等の加工技術開発経験
・加工装置を用いた試作評価、工程改善経験

【経験年数】
MIN 1年

【ポジション（リーダー他）】
テーマリーダーまたは関係部門を巻き込んだ技術開発の推進経験があると望ましい
★必須要件_資格
なし（業務に必要な資格は、入社後に会社費用で取得いただきます）
★必須要件_　　語学力
英語論文等読めること
●歓迎_学位
●修士博士　●学部
●歓迎_専攻
●材料　●機械　●電気　●その他（精密加工、生産工学、応用物理等）
●歓迎_職務経験
【業界】
セラミックス/半導体ウエハー加工、精密加工、研磨装置、スラリー／パッド等の消耗材関連業界での経験

【職種】
研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善
研磨スラリー、研磨パッド、砥石等の消耗部材の開発

【知識】
Si、SiC、LTなどのウエハー関連の知識
セラミックス基板、電子部品材料等の加工・評価に関する知識
CMPスラリー、パッド、砥粒、洗浄、表面分析に関する知識
工程能力、統計解析、品質工学に関する知識

【経験・能力】
・両面研磨機、CMP装置、ラッピング装置、研削盤等の使用・導入・立上げ経験
・新規設備の仕様検討、メーカー立会い、受入評価の経験
・量産工程の歩留まり改善、工程能力改善、品質トラブル対応経験
・社外メーカー、大学、研究機関との共同開発または技術折衝経験
・Python、統計解析ソフト等を用いたデータ解析経験

【経験年数】
5年以上

【ポジション（リーダー他）】
プロジェクトリーダー、工程立上げリーダー、設備導入リーダー、改善活動リーダー経験者歓迎
●歓迎_資格
なし
●歓迎_語学力
英語力（TOEIC600点以上）