掲載日 ・ 2026/09/15
三菱電機株式会社
三菱電機株式会社:【尼崎/WEB面接可】鉄道車両向けハードウエア設計・とりまとめ(車両統合管理装置(TCMS)/トレインビジョン(列車内映像情報システム))【伊丹製作所】#
460~1,100万円
兵庫県
会社名
三菱電機株式会社
会社概要
産業エレクトロニクス大手の一角をなす、日本を代表する大手電機メーカーです。1921年、三菱造船株式会社(現三菱重工業)の電機製作所を母体に、現社名の三菱電機を設立。以来、重電・メカトロニクスでの強みを武器に業容を拡大してきました。
FA(ファクトリー・オートメーション)関連に強みを持ち、自動車をはじめ幅広い産業向けに製品を供給。加えて、パワー半導体、エアコンなどの分野にも展開。高い技術力を有し、世界トップシェアの製品を数多く抱えています。
ポジション
【尼崎/WEB面接可】鉄道車両向けハードウエア設計・とりまとめ(車両統合管理装置(TCMS)/トレインビジョン(列車内映像情報システム))【伊丹製作所】#
仕事内容
●採用背景
鉄道輸送は環境問題への意識の高まりから、低炭素社会の交通インフラとして脚光を浴びております。
また、コロナ影響で鉄道市場は一時的に縮小傾向ではありましたが、自動運転化など新たな試みが計画されており将来性のある市場です。
今回はその中で、列車統合管理装置(TCMS)、トレインビジョン®(列車内映像情報システム)のハードウエア要求設計・基板開発・開発管理いただく方を募集致します。
列車統合管理装置は、鉄道車両の頭脳ともいうべき装置であり、車両システムの全体最適化制御や地上と連携した車両監視データ活用によるCBMにも寄与します。そのため、鉄道事業者の新たな試みにより、当装置への需要が増加しています。
【開発課】
開発を横断的に担当する開発課と各機種課とが連携し、エンジニアリング力を高め、仕事のやりがいと製品競争力向上を実現
●業務内容
主に以下業務をお任せいたします。
①ハードウエア要求設計:
「集約・標準化」を軸とした、基板群の機能定義およびハードウェア要求仕様の策定
②基板開発:
高信頼性が求められるTCMS・トレインビジョン®における、回路設計から部品選定、試作評価までの基板開発全般の遂行。
③開発マネジメント:
社内関係部署と連携し、基板開発から製品化までのプロセス管理・品質管理
・後継基板開発(回路設計、部品選定、開発製品の評価)
・後継基板開発の企画・ハードウエア要求設計(製品設計部門と連携)
・後継基板開発の工程管理、予算管理(基板開発部門と連携)
・上記業務経験後、後継基板開発とロードマップ策定(製品設計部門と連携)
・新設計製品(新CPU/新技術) :開発期間:約2~3年
・後継基板(部分的新設計) :開発期間:約1.5~2年
・三菱電機 交通システム・製品情報
https://www.mitsubishielectric.co.jp/traffic/products/train/
●キャリアパスイメージ
入社後はハードウエア要件定義書作成業務、基板開発業務、基板開発管理業務に携わっていただきます。
適正次第となりますが、プロジェクトリーダー、チームリーダーなどのキャリアアップも可能です
●労働環境
・残業時間/月(平均) :約20時間/月
・出張有無:有(年数回程度)
・転勤可能性:ほとんどございません。
・在宅勤務頻度:週2日程度の利用実績(状況により変動)
【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。
求める経験・スキル
【必須条件】
以下、いずれかの経験のある方
・CPU(マイコン、組み込みプロセッサ)搭載基板の要求仕様、回路設計、アーキテクチャ設計、通信、制御、評価技
術に関する知見を有する事(3年以上)
・組込みシステムのシステム設計・開発経験
・システム仕様からハードウエアに必要なスペックを抽出し、ハードウエア構想の経験のある方
【歓迎条件】
以下いずれかの経験がある方
・プロジェクトマネジメント経験
・関連規格/評価の知見:EN 50155、EN 50121-3-2、IEC61373、環境/耐久評価(温度/湿度/振動/ESD/EMI)
【求める人物像】
・「待ち」ではなく、自ら課題設定・対策を進められる意欲的な方
・関連部門との調和を保ち、チームでの総合力を高められる方
・実行力と推進力があり、粘り強く施策を計画から実行までやり切れる方