掲載日 ・ 2026/05/12

パナソニック インダストリー株式会社

パナソニック インダストリー株式会社:【大阪府(門真)/三重県(四日市)】半導体パッケージ材料向け封止材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】

500~730万円
大阪府

パナソニック インダストリー

電気・電子

商品企画・開発

500万~

会社名

パナソニック インダストリー株式会社

会社概要

モノづくりにおける労働力不足、情報化社会の進展に伴うデータ爆発、モビリティ社会における環境・安全性要求の高まりなどを背景に、継続的な進化が求められる領域に注力し、コンデンサ、小型サーボモーター、EVリレー、電子材料など、固有の材料技術やプロセス技術で特長の際立つ顧客価値を提供し続けている企業です。

ポジション

【大阪府(門真)/三重県(四日市)】半導体パッケージ材料向け封止材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】

仕事内容

職務内容
●材料プロセス設計部のミッション 
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。
材料技術、製造プロセス技術を通じて、社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが材料プロセス設計部のミッションです。

●デバイス材料設計課のミッション 
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体があります。その半導体封止材料の機能を向上させる材料・プロセスの要素技術開発を行うのがミッションとなります。

●募集背景
世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、MEGTRON,XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。

●担当業務と役割
・主な担当業務は、半導体用封止材料の機能を向上させる要素技術開発です。

●具体的な仕事内容
・半導体用封止材料商品企画及び技術開発
・材料配合設計の要素技術開発(特性向上、シート化、ワニス化等)
・試作品評価(成形物の物性評価、信頼性評価など)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願

●この仕事を通じて得られること
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。

●職場の雰囲気
・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。

●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
業務の変更の範囲:会社の定める業務

求める経験・スキル

資格・スキル・経験など
【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり

【歓迎】
・封止材料開発(材料開発、評価技術)経験のある方、混錬プロセスの応用技術に知見のある方
・有機高分子を用いた開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある

【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・柔軟性を備えた、論理的思考力のある方
・粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方
・難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方。

労働条件

雇用形態

正社員

年収

500~730万円

勤務地

大阪府

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