求人検索結果
Job Search Results機械・自動車体の転職・求人・中途採用情報
550～750万円
東京都
【電子電装開発部】オープンポジション/組込エンジニア歓迎/第二新卒_D023■
日野自動車
自動車・自動車部品
組込開発（機械・自動車）
500万～
1190万円～
東京都
【M_56】【2041】_HG_※管理職※【東京勤務】四輪サイバーセキュリティ技術開発（法規認可対応）
本田技研工業
機械
品質管理・品質保証（機械・自動車）
1000万～
600～1000万円
東京都
【電子電装開発部】次世代電子プラットフォームの開発(企画・検討）_D007■
日野自動車
自動車・自動車部品
企画（機械・自動車）
600万～
600～1000万円
東京都
【電子電装開発部】警音・看視システム開発(車両接近アラート/バックモニタ等)_D018■
日野自動車
自動車・自動車部品
電気・電子制御設計（機械・自動車）
600万～
1190万円～
愛知県
【M_54】【2039】_HG_※管理職※【名古屋勤務】四輪サイバーセキュリティ技術開発
本田技研工業
機械
組込開発（機械・自動車）
1000万～
950～1090万円
東京都
【2042】_HG_【東京勤務】四輪サイバーセキュリティ技術開発（法規認可対応）
本田技研工業
機械
品質管理・品質保証（機械・自動車）
900万～
1090万円～
大阪府
【M_55】【2040】_HG_※管理職※【大阪勤務】次世代向け四輪サイバーセキュリティ技術開発
本田技研工業
機械
組込開発（機械・自動車）
1000万～
590～1090万円
栃木県
【2031】_HM_SDV領域（E&E／ADAS／Smart Cabin）における品質管理
本田技研工業
機械
品質管理・品質保証（機械・自動車）
500万～
590～1090万円
埼玉県
【2030】_HM-A_二輪事業における先進安全技術の研究開発エンジニア
本田技研工業
機械
研究・要素技術開発（機械・自動車）
500万～
590～1090万円
栃木県
【2018】_HG_次世代バッテリーの研究開発（材料解析・電気化学シミュレーション）
本田技研工業
機械
研究・要素技術開発（機械・自動車）
500万～
